Пластина для пайки Relife RL-007GA — это специализированный инструмент для восстановления повреждённых контактных площадок (pads) на материнских платах мобильных устройств. Она предназначена для замены традиционных проводных перемычек, обеспечивая более надёжное и эстетичное восстановление.
Характеристики:
- Материал: медная фольга с покрытием, толщиной 30 мкм.
- Тип: пластина с точечным контактом (dot repair).
- Количество точек: около 1400 точек в 10 различных стилях.
- Применение: восстановление контактных площадок на BGA, SMD и других компонентах
Особенности: не требует использования проводных перемычек, упрощает процесс пайки и повышает надёжность соединений.
Преимущества:
- Удобство использования: не требуется дополнительная изоляция или проводка, что ускоряет процесс восстановления.
- Надёжность соединений: обеспечивает стабильное электрическое соединение, предотвращая возможные разрывы или короткие замыкания.
- Универсальность: подходит для различных типов материнских плат и компонентов. 
- Эстетичность: позволяет восстановить внешний вид платы без использования громоздких проводов.