Каталог
Пн - Пт: 09:00 - 20:00 Сб - Вс: 10:00 - 18:00

Расходные материалы и химия

Название (А - Я) Название (Я - А) Цена (низкая > высокая) Цена (высокая > низкая)
Показано с 61 по 90 из 422 (всего 15 страниц)

Оплетка для выпайки Mechanic 2015 (2.0мм х 1.5м)

код:19295

250₽

Проволочная медная оплетка для удаления припоя с печатных плат при ремонтных работах...

В наличии

Оплетка для выпайки Mechanic 2515 (2.5мм х 1.5м)

код:21667

250₽

Проволочная медная оплетка для удаления припоя с печатных плат при ремонтных работах...

В наличии

Оплетка для выпайки Mechanic 3015 (3.0 мм х 1.5м)

код:26725

250₽

Проволочная медная оплетка для удаления припоя с печатных плат при ремонтных работах...

В наличии

Оплетка для выпайки Mechanic R-300 2015 (2 мм х 1.5 мм)

код:30596

200₽

Проволочная медная оплетка для удаления припоя с печатных плат при ремонтных работах...

В наличии

Оплетка для выпайки Mechanic R-300 3015 (3.0 мм х 1.5 мм)

код:30781

250₽

Проволочная медная оплетка для удаления припоя с печатных плат при ремонтных работах...

В наличии

Оплетка для выпайки Mechanic R-300 3515 (3.5 мм х 1.5 мм)

код:30720

250₽

Проволочная медная оплетка для удаления припоя с печатных плат при ремонтных работах...

В наличии

Паста ГОИ (30г)

код:1238

120₽

"Применяется для шлифования пластмассовых и металлических изделий. По своим абразивным характеристикам соответствует: № 2 (паста тёмно-зелёная; абразивная способность 7—1 мкм) для тонкой полировки, придаёт обработанной поверхности зеркальный блеск. ..

В наличии

Паяльная паста BGA Baku BK-30G (30g)

код:23140

200₽

Паста для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA. Состав: водосмывный флюс 10%, припой Sn63/Pb37 - 90%. Размер шариков припоя: 25-45мкн. Вес: 30г. После пайки на плате останется минимальное количество остатков...

В наличии

Паяльная паста BGA Baku BK-5051 (50g)

код:12668

350₽

Пасту BAKU BK-5051 используют для выполнения широкого спектра паяльных операций при ремонте электронного оборудования, включая мобильные телефоны и компьютерную технику. Она представляет собой состав из свинца и олова с добавлением компонентов, повыш..

В наличии

Паяльная паста BGA Baku BK-6352 бессвинцовая (16g)

код:14744

400₽

"Тип припоя: Свинцово-оловянные сплавы, как в чистом виде, так и с присадкой сурьмы, кадмия, серебра Безсвинцовая состав : (олово 63%; висмут 36%; серебро 1%)"..

В наличии

В наличии

В наличии

В наличии

В наличии

Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 (35g)

код:1219

300₽

Паста Mechanic XG-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время ..

В наличии

В наличии

В наличии

В наличии

В наличии

В наличии

Пленка OCA в листах для сборки модулей 10"

код:10131

160₽

Клей в виде тонкой пластины для сборки сенсорных модулей..

В наличии

Пленка OCA в листах для сборки модулей 12"

код:10733

240₽

Клей в виде тонкой пластины для сборки сенсорных модулей..

В наличии

Пленка OCA в листах для сборки модулей 6"

код:28675

90₽

Клей в виде тонкой пластины для сборки сенсорных модулей..

В наличии

Пленка OCA в листах для сборки модулей 7"

код:9355

120₽

Клей в виде тонкой пластины для сборки сенсорных модулей..

В наличии

Пленка OCA в листах для сборки модулей 8"

код:9545

140₽

Клей в виде тонкой пластины для сборки сенсорных модулей..

В наличии

Пленка OCA для сборки модулей Huawei Honor 10 Lite/10i/20e/20 Lite (Clobal)/20i/P Smart (2019) (175 микрон)

код:24824

80₽

Клей в виде тонкой пластины для сборки сенсорных модулей HRY-LX1/LX1T POT-LX1..

В наличии

В наличии

В наличии

В наличии

В наличии

Показано с 61 по 90 из 422 (всего 15 страниц)