Авторизация
CloseАвторизация
CloseВаша учетная запись создана
Спасибо за регистрацию в Smart Mobile - запчасти и аксессуары для сотовых телефонов в Липецке!
Вы будете уведомлены по электронной почте, как только Ваш Личный Кабинет будет активирован администрацией магазина.
Если у Вас есть какие-то вопросы, пожалуйста напишите нам.
Выход
Вы вышли из Личного Кабинета.
Ваша корзина покупок была сохранена. Она будет восстановлена при следующем входе в Ваш Личный Кабинет.
Расходные материалы и химия
Паяльная паста BGA Mechanic XG-30 (20g)
230₽
"Оловянно-свинцовая паяльная паста с флюсом для восстановления шариков на BGA чипе или NAND микросхеме. Состав: Sn-63%, Pb-37%; Размер частиц припоя: 25 - 45мкм; Тип флюса: No Clean; Температура начала плавления: 180°C; Остатки не требуют отмывки; Ле..
Нет в наличии
230₽
Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 (42g)
350₽
Паста Mechanic XG-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время ..
Нет в наличии
350₽
Нет в наличии
300₽
Нет в наличии
350₽
Паяльная паста Relife RL-403S (10g)
400₽
Температура начала плавления: 183°C/ Sn63/Pb37 (Олово/Свинец)...
Нет в наличии
400₽
Паяльная паста Relife RL-404S (10g)
450₽
Температура начала плавления: 138°C/ Sn63/Pb37 (Олово/Свинец)...
Нет в наличии
450₽
Паяльная паста SP-45H припойный порошок + активный флюс + безотмывочный флюс (премиум) (15г)
250₽
"Паяльная паста Rusflux SP-45H Премиум представляет собой комплект для самостоятельного приготовления паяльной пасты требуемой консистенции. В комплект входят: контейнер с припойным порошком, контейнер с активным гелеобразным флюсом, контейнер с нейт..
Нет в наличии
250₽
Нет в наличии
200₽
Нет в наличии
150₽
Нет в наличии
250₽
Нет в наличии
70₽
Нет в наличии
450₽
Пленка OCA для сборки модулей Huawei Honor 8A/8A Pro/Y6 (2019)/Y6 Prime (2019)/Y6 Pro (2019) (175 микрон)
80₽
JAT-L29/JAT-LX1/MRD-LX1F JAT-L41)..
Нет в наличии
80₽
Пленка OCA для сборки модулей Huawei P30 Lite/Nova 4e/Honor 20 Lite (6,15")/20S (175 микрон)
80₽
MAR-LX1H MAR-LX1M/AL00/LX1H..
Нет в наличии
80₽
Нет в наличии
50₽
Нет в наличии
80₽
Пленка OCA для сборки модулей Samsung Galaxy A305 A30 (2019)/A505 A50 (2019) (175 микрон)
130₽
..
Нет в наличии
130₽
Нет в наличии
80₽
Нет в наличии
80₽
Нет в наличии
280₽
Припой в проволоке MECHANIC HBD-366 диаметр 0.4мм 40 грамм бессвинцовый
400₽
"Припой в проволоке Mechanic HBD-366 не содержит свинца и имеет низкую температуру плавления Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 42%, Bl (Висмут) - 58% Диаметр припоя со..
Нет в наличии
400₽
Нет в наличии
400₽
Нет в наличии
350₽
Нет в наличии
400₽
Нет в наличии
350₽
Нет в наличии
350₽
Нет в наличии
320₽
Нет в наличии
250₽
Нет в наличии
320₽
Нет в наличии
320₽
