Авторизация
CloseАвторизация
CloseВаша учетная запись создана
Спасибо за регистрацию в Smart Mobile - запчасти и аксессуары для сотовых телефонов в Липецке!
Вы будете уведомлены по электронной почте, как только Ваш Личный Кабинет будет активирован администрацией магазина.
Если у Вас есть какие-то вопросы, пожалуйста напишите нам.
Выход
Вы вышли из Личного Кабинета.
Ваша корзина покупок была сохранена. Она будет восстановлена при следующем входе в Ваш Личный Кабинет.
Припой в шариках диаметр 0.2мм 25 тыс шт
Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.2 мм, Температура плавления - 217C Количество в упаковке - 25000 шт Состав: Sn (олово) - 96,5% Ag (серебро) - 3% Cu (медь) - 0,5% Производство - Китай
Производитель оставляет за собой право изменять характеристики товара, его внешний вид и комплектность без предварительного уведомления продавца.
Вся информация на сайте о товарах носит справочный характер и не является публичной офертой в соответствии с пунктом 2 статьи 437 ГК РФ.
Убедительно просим Вас при оплате и покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик.
Вся информация на сайте о товарах носит справочный характер и не является публичной офертой в соответствии с пунктом 2 статьи 437 ГК РФ.
Убедительно просим Вас при оплате и покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик.