Паста для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA. Состав: водосмывный флюс 10%, припой Sn63/Pb37 - 90%. Размер шариков припоя: 25-45мкн. Вес: 30г. После пайки на плате останется минимальное количество остатков. 

× Производитель оставляет за собой право изменять характеристики товара, его внешний вид и комплектность без предварительного уведомления продавца.
Вся информация на сайте о товарах носит справочный характер и не является публичной офертой в соответствии с пунктом 2 статьи 437 ГК РФ.
Убедительно просим Вас при оплате и покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик.