Термопроводящая прокладка размером 10 на 8 см и толщиной 0,5  миллиметров используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. 
Показывает высокую эффективность при проведении работ по пайке материнских плат, так как помогает избежать перегрева расположенных рядом с местом пайки микросхем и элементов.
Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму и скрадывает элементы неровности двух поверхностей. 

Страна-изготовитель Китай