Термопаста GD900 предназначена для нанесения на процессоры ноутбуков, стационарных компьютеров, видеокарт, чипсетов как с активной, так и с пассивной системой охлаждения. 
Так же успешно используется в других сферах, где есть необходимость в высокой тепловой проводимости. 
Для обеспечения лучшей теплопроводимости, используется мельчайшие частицы оксидов металла, с целью заполнение пространства между процессором и радиатором происходило максимально плотно.    
Термопаста с 20% силиконовой жидкостью окисью металла, паста стабильна при высоких температурах.    
Сфера применения - во всех компьютерных и электронных устройствах, где необходима высокая тепловая проходимость между источником нагревания и модулем охлаждения.   

Характеристики:    
Цвет - серый    
Теплопроводность - 4.8 W/mK    
Диапазон рабочих температур от -50 до +240 C    
Тепловое сопротивление < 0.108 С -in2 / W   
 Размер изделия - 145 х 19 х 9 mm   
 Упаковка - шприц 3г