Расходные материалы и химия

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Poco X3 NFC/X3 Pro (175 микрон)

код:25482

90₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi 9A/Redmi 9C/Redmi 10A (175 микрон)

код:23946

90₽

m2006c3lg=редми 9A..

В наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 10/Note 10s (175 микрон)

код:27443

90₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 7/Note 7 Pro (175 микрон)

код:25483

90₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 8 (175 микрон)

код:25484

60₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

60₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 8 Pro/Redmi 9 (175 микрон)

код:25485

90₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 8T (175 микрон)

код:25486

90₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 9 (175 микрон)

код:25487

60₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

60₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 9S/Note 9 Pro (175 микрон)

код:25488

110₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

110₽

Праймер 3М усилитель клеевого слоя 10мл

код:31704

270₽

Активатор адгезии Представляет собой прозрачную жидкость с резким запахом. Основное предназначение праймера – усиление клеевого эффекта пленок, скотчей или других самоклеющихся материалов. Праймер 3M 94 – незаменимый помощник при оклейке автомобиля ..

В наличии

270₽

Праймер Mechanic GL20 усилитель клеевого слоя 20мл

код:32152

270₽

Активатор адгезии Представляет собой прозрачную жидкость с резким запахом. Основное предназначение праймера – усиление клеевого эффекта пленок, скотчей или других самоклеющихся материалов. Праймер 3M 94 – незаменимый помощник при оклейке автомобиля ..

В наличии

270₽

Припой в гранулах ПОС-30 100 грамм

код:22067

250₽

Припой в гранулах ПОС-30 – это высококачественный материал, который улучшает качество паяного шва при соединении металлических деталей. Основные компоненты припоя ПОС-30 – олово и свинец, что обеспечивает его отличные рабочие характеристики. Одной и..

В наличии

250₽

Припой в проволоке MECHANIC HBD-366 диаметр 0.5мм 40 грамм бессвинцовый

код:3189

580₽

"Припой в проволоке Mechanic HBD-366 не содержит свинца и имеет низкую температуру плавления Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 42%, Bl (Висмут) - 58% Диаметр припоя со..

В наличии

580₽

Припой в проволоке MECHANIC M60 диаметр 0.3мм 40 грамм бессвинцовый

код:32366

300₽

..

В наличии

300₽

Припой в проволоке MECHANIC M60 диаметр 0.5мм 40 грамм бессвинцовый

код:35689

480₽

..

В наличии

480₽

Припой в проволоке MECHANIC TY-V866 диаметр 0.3мм 40грамм

код:13978

340₽

Припой MECHANIC TY-V866 (0.3 мм 40 г) смачивает металл, растекается по нему и заполняет зазоры между соединяемыми деталями. При этом компоненты припоя диффундируют в основной металл, основной металл растворяется в припое, в результате чего образует..

В наличии

340₽

Припой в проволоке MECHANIC TY-V866 диаметр 0.4мм 40грамм

код:7034

370₽

..

В наличии

370₽

Припой в шариках MECHANIC диаметр 0.4мм 10 тыс шт

код:32470

420₽

Припой шарики для пайки Mechanic предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качеств..

В наличии

420₽

Припой в шариках MECHANIC диаметр 0.65мм 10 тыс шт

код:32472

480₽

Припой шарики для пайки Mechanic предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качеств..

В наличии

480₽

Припой в шариках диаметр 0.25мм 10 тыс шт

код:28392

270₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.25 мм, Температура плавления - 217C Количество..

В наличии

270₽

Припой в шариках диаметр 0.25мм 25 тыс шт

код:2744

350₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.25 мм, Температура плавления - 217C Количество..

В наличии

350₽

Припой в шариках диаметр 0.2мм 25 тыс шт

код:10622

350₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.2 мм, Температура плавления - 217C Количество ..

В наличии

350₽

Припой в шариках диаметр 0.35мм 25 тыс шт

код:26325

370₽

Припой шарики для пайки предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качество. Харак..

В наличии

370₽

Припой в шариках диаметр 0.3мм 10 тыс шт

код:28391

210₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.3 мм, Температура плавления - 217C Количество ..

В наличии

210₽

Припой в шариках диаметр 0.3мм 25 тыс шт

код:2657

390₽

Припой шарики для пайки предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качество. Харак..

В наличии

390₽

Припой в шариках диаметр 0.45мм 25 тыс шт

код:10333

390₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.45 мм, Температура плавления - 217C Количество..

В наличии

390₽

Припой в шариках диаметр 0.4мм 25 тыс шт

код:27356

390₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.4 мм, Температура плавления - 217C Количество ..

В наличии

390₽

Промывочный концентрат (Solins) FA SUPER+ 0.5л

код:27970

750₽

Представляет собой высокоэффективную промывочную жидкость на основе модифицированных спиртовых соединений. Данный состав был специально разработан для удаления остатков флюсов класса "No-Clean" с применением ультразвукового оборудования. Вместе с те..

В наличии

750₽

Промывочный концентрат (Solins) FA+ 0.1л

код:27972

250₽

Представляет собой высокоэффективную промывочную жидкость на основе модифицированных спиртовых соединений. Данный состав был специально разработан для удаления остатков флюсов класса "No-Clean" с применением ультразвукового оборудования. Вместе с те..

В наличии

250₽

Промывочный концентрат (Solins) FA+ 0.5л

код:27973

1160₽

Представляет собой высокоэффективную промывочную жидкость на основе модифицированных спиртовых соединений. Данный состав был специально разработан для удаления остатков флюсов класса "No-Clean" с применением ультразвукового оборудования. Вместе с те..

В наличии

1160₽