Расходные материалы и химия

Пленка OCA для сборки модулей Samsung Galaxy M215 M21/M305 M30/M307 M30s/M315 M31 (175 микрон)

код:23942

110₽

Предназначение: предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. Особенности: OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключ..

В наличии

110₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Mi 8/Mi 8 Pro (175 микрон)

код:25478

70₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

70₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Mi 9T/Mi 9T Pro/Mi Mix 3/Redmi K20/K20 Pro (175 микрон)

код:25480

70₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

70₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Mi A3/Mi CC9e (175 микрон)

код:25481

70₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

70₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Mi Note 10/Mi Note 10 Pro (175 микрон)

код:23945

60₽

Предназначение: предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. Особенности: OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключ..

В наличии

60₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Poco X3 NFC/X3 Pro (175 микрон)

код:25482

110₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

110₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi 9A/9C/10A (175 микрон)

код:23946

110₽

m2006c3lg=редми 9A..

В наличии

110₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 10 4G/Note 10s (175 микрон)

код:27443

110₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

110₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 7/Note 7 Pro (175 микрон)

код:25483

110₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

110₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 8 (175 микрон)

код:25484

70₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

70₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 8 Pro/Redmi 9 (175 микрон)

код:25485

110₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

110₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 8T (175 микрон)

код:25486

110₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

110₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 9 (175 микрон)

код:25487

70₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

70₽

Пленка OCA для сборки модулей Xiaomi Redmi Note 9S/Note 9 Pro (175 микрон)

код:25488

130₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

В наличии

130₽

Праймер 3М усилитель клеевого слоя 10мл

код:31704

320₽

Активатор адгезии Представляет собой прозрачную жидкость с резким запахом. Основное предназначение праймера – усиление клеевого эффекта пленок, скотчей или других самоклеющихся материалов. Праймер 3M 94 – незаменимый помощник при оклейке автомобиля ..

В наличии

320₽

Припой в гранулах ПОС-30 100 грамм

код:22067

290₽

Припой в гранулах ПОС-30 – это высококачественный материал, который улучшает качество паяного шва при соединении металлических деталей. Основные компоненты припоя ПОС-30 – олово и свинец, что обеспечивает его отличные рабочие характеристики. Одной и..

В наличии

290₽

Припой в проволоке MECHANIC HX-T100 диаметр 0.2мм 42 грамм c флюсом

код:2337

490₽

Припой в проволоке Mechanic HX-T100 Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 63%, Pb (свинец) - 37%, флюс 1-3%, Cl (хлор в качестве флюса) - менее 0, 1%. Диаметр припоя 0,2 ..

В наличии

490₽

Припой в проволоке MECHANIC HX-T100 диаметр 0.4мм 55 грамм c флюсом

код:5257

560₽

Припой Mechanic HX-T100 - для любого типа паяльных работ. Отличается высоким качеством и надежностью. Благодаря низкой температуре плавления идеально подходит для паяльных работ с чувствительными компонентами, такими как электронные устройства. Он..

В наличии

560₽

Припой в проволоке MECHANIC M60 диаметр 0.3мм 40 грамм бессвинцовый

код:32366

350₽

..

В наличии

350₽

Припой в проволоке MECHANIC M60 диаметр 0.5мм 40 грамм бессвинцовый

код:35689

560₽

..

В наличии

560₽

Припой в проволоке MECHANIC TY-V866 диаметр 0.3мм 40грамм

код:13978

400₽

Припой MECHANIC TY-V866 (0.3 мм 40 г) смачивает металл, растекается по нему и заполняет зазоры между соединяемыми деталями. При этом компоненты припоя диффундируют в основной металл, основной металл растворяется в припое, в результате чего образует..

В наличии

400₽

Припой в шариках MECHANIC диаметр 0.2мм 10 тыс шт

код:32468

560₽

Припой шарики для пайки Mechanic предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качеств..

В наличии

560₽

Припой в шариках MECHANIC диаметр 0.3мм 10 тыс шт

код:32469

490₽

Припой шарики для пайки Mechanic предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качеств..

В наличии

490₽

Припой в шариках MECHANIC диаметр 0.4мм 10 тыс шт

код:32470

490₽

Припой шарики для пайки Mechanic предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качеств..

В наличии

490₽

Припой в шариках MECHANIC диаметр 0.65мм 10 тыс шт

код:32472

560₽

Припой шарики для пайки Mechanic предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качеств..

В наличии

560₽

Припой в шариках диаметр 0.25мм 10 тыс шт

код:28392

320₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.25 мм, Температура плавления - 217C Количество..

В наличии

320₽

Припой в шариках диаметр 0.25мм 25 тыс шт

код:2744

410₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.25 мм, Температура плавления - 217C Количество..

В наличии

410₽

Припой в шариках диаметр 0.2мм 25 тыс шт

код:10622

410₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.2 мм, Температура плавления - 217C Количество ..

В наличии

410₽

Припой в шариках диаметр 0.3мм 10 тыс шт

код:28391

250₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.3 мм, Температура плавления - 217C Количество ..

В наличии

250₽

Припой в шариках диаметр 0.3мм 25 тыс шт

код:2657

450₽

Припой шарики для пайки предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качество. Харак..

В наличии

450₽