Расходные материалы и химия

Паяльная паста BGA Mechanic NS38 (40g) 138°C

код:31006

580₽

..

Нет в наличии

580₽

Паяльная паста BGA Mechanic V3B45 (20g) 138°C

код:31007

370₽

..

Нет в наличии

370₽

Паяльная паста BGA Mechanic V4B48 (35g) 138°C

код:31008

530₽

Паста паяльная MECHANIC V4B48 (35 г) 138°C используется для соединения компонентов поверхностного монтажа с прокладками на плате. Липкая паста временно удерживает компоненты на месте; затем плата нагревается, расплавляя пасту и образуя механическую ..

Нет в наличии

530₽

Паяльная паста BGA Mechanic V5B45 (42g) 138°C

код:32175

690₽

BGA-паста Mechanic V5B45 обладает точкой плавления 138°C и соответствует международным стандартам RoHS, что подтверждает её безопасность и экологичность. Паяльная паста представляет собой сложный состав, в него входят пасты из порошка припоя, флюса и..

Нет в наличии

690₽

Паяльная паста BGA Mechanic XG-30 (20g)

код:26727

250₽

"Оловянно-свинцовая паяльная паста с флюсом для восстановления шариков на BGA чипе или NAND микросхеме. Состав: Sn-63%, Pb-37%; Размер частиц припоя: 25 - 45мкм; Тип флюса: No Clean; Температура начала плавления: 180°C; Остатки не требуют отмывки; Ле..

Нет в наличии

250₽

Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 (35g)

код:1219

320₽

Паста Mechanic XG-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время ..

Нет в наличии

320₽

Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 (42g)

код:19278

370₽

Паста Mechanic XG-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время ..

Нет в наличии

370₽

Паяльная паста BGA Mechanic XG-Z40 (10g)

код:27504

320₽

..

Нет в наличии

320₽

Паяльная паста BGA Mechanic XG-Z40 (35g)

код:9083

370₽

..

Нет в наличии

370₽

Паяльная паста Relife RL-403S (10g)

код:27506

420₽

Температура начала плавления: 183°C/ Sn63/Pb37 (Олово/Свинец)...

Нет в наличии

420₽

Паяльная паста Relife RL-404S (10g)

код:27507

480₽

Температура начала плавления: 138°C/ Sn63/Pb37 (Олово/Свинец)...

Нет в наличии

480₽

Пленка OCA в листах для сборки модулей 15"

код:16337

480₽

..

Нет в наличии

480₽

Пленка OCA для сборки модулей Huawei Honor 8A/8A Pro/Y6 (2019)/Y6 Prime (2019)/Y6 Pro (2019) (175 микрон)

код:23931

90₽

JAT-L29/JAT-LX1/MRD-LX1F JAT-L41)..

Нет в наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Huawei P30 Lite/Nova 4e/Honor 20 Lite (6,15")/20S (175 микрон)

код:23935

90₽

MAR-LX1H MAR-LX1M/AL00/LX1H..

Нет в наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Samsung Galaxy A115 A11/M115 M11 (2020) (175 микрон)

код:14478

60₽

..

Нет в наличии

60₽

Пленка OCA для сборки модулей Samsung Galaxy A205 A20 (2019) (175 микрон)

код:25468

90₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

Нет в наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Samsung Galaxy G973 S10 (150 микрон)

код:25477

90₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

Нет в наличии

90₽

Припой в проволоке MECHANIC DS6 диаметр 0.3мм 40 грамм

код:29878

300₽

..

Нет в наличии

300₽

Припой в проволоке MECHANIC DS6 диаметр 0.5мм 40 грамм

код:29877

300₽

..

Нет в наличии

300₽

Припой в проволоке MECHANIC HBD-366 диаметр 0.4мм 40 грамм бессвинцовый

код:5358

420₽

"Припой в проволоке Mechanic HBD-366 не содержит свинца и имеет низкую температуру плавления Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 42%, Bl (Висмут) - 58% Диаметр припоя со..

Нет в наличии

420₽

Припой в проволоке MECHANIC HX-T100 диаметр 0.6мм 55 грамм c флюсом

код:2338

370₽

Припой в проволоке Mechanic HX-T100 Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 63%, Pb (свинец) - 37%, флюс 1-3%, Cl (хлор в качестве флюса) - менее 0, 1%. Диаметр припоя 0,6 ..

Нет в наличии

370₽

Припой в проволоке MECHANIC TY-V866 диаметр 0.2мм 40 грамм

код:11636

370₽

..

Нет в наличии

370₽

Припой в проволоке MECHANIC TY-V866 диаметр 0.6мм 40грамм

код:13980

340₽

Припой MECHANIC TY-V866 (0.6 мм 40 г) смачивает металл, растекается по нему и заполняет зазоры между соединяемыми деталями. При этом компоненты припоя диффундируют в основной металл, основной металл растворяется в припое, в результате чего образует..

Нет в наличии

340₽

Припой в проволоке для пайки алюминия AL-220 (1.5мм) блистер

код:11392

270₽

"Припой предназначен для качественной пайки алюминия при температуре всего 220°С, что позволяет выполнять паяльные работы обыкновенным бытовым электропаяльником и не требует специализированных навыков. Выпускается следующих диаметров: 1,5мм; 2,0мм; 3..

Нет в наличии

270₽

Припой в шариках диаметр 0.25мм 10 тыс шт

код:28392

270₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.25 мм, Температура плавления - 217C Количество..

Нет в наличии

270₽

Припой в шариках диаметр 0.2мм 25 тыс шт

код:10622

350₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.2 мм, Температура плавления - 217C Количество ..

Нет в наличии

350₽

Припой в шариках диаметр 0.3мм 10 тыс шт

код:28391

210₽

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Характеристики: Диаметр - 0.3 мм, Температура плавления - 217C Количество ..

Нет в наличии

210₽

Припой в шариках диаметр 0.3мм 25 тыс шт

код:2657

390₽

Припой шарики для пайки предназначены для изготовления, ремонта печатных плат, иных элементов радиооборудования. Их химический состав включает только свинец и олово с минимальным количеством посторонних компонентов, что обеспечивает качество. Харак..

Нет в наличии

390₽

Припой в шариках диаметр 0.55мм 25 тыс шт

код:16420

290₽

..

Нет в наличии

290₽

Припой в шариках диаметр 0.6мм 25 тыс шт

код:16421

290₽

..

Нет в наличии

290₽