Расходные материалы и химия

Паяльная паста BGA Baku BK-5051 (50g)

код:12668

370₽

Пасту BAKU BK-5051 используют для выполнения широкого спектра паяльных операций при ремонте электронного оборудования, включая мобильные телефоны и компьютерную технику. Она представляет собой состав из свинца и олова с добавлением компонентов, повыш..

Нет в наличии

370₽

Паяльная паста BGA Baku BK-6352 бессвинцовая (16g)

код:14744

420₽

"Тип припоя: Свинцово-оловянные сплавы, как в чистом виде, так и с присадкой сурьмы, кадмия, серебра Безсвинцовая состав : (олово 63%; висмут 36%; серебро 1%)"..

Нет в наличии

420₽

Паяльная паста BGA Mechanic DT1 (3g) для ремонта Face ID

код:29872

370₽

Паяльная паста MECHANIC DT1 3 мл Специальная паяльная паста для точечного проектора для восстановления Face ID 183 Мгновенная пайка Восстанавливающий флюс оплавления..

Нет в наличии

370₽

Паяльная паста BGA Mechanic NS38 (40g) 138°C

код:31006

580₽

..

Нет в наличии

580₽

Паяльная паста BGA Mechanic V5B45 (42g) 138°C

код:32175

600₽

BGA-паста Mechanic V5B45 обладает точкой плавления 138°C и соответствует международным стандартам RoHS, что подтверждает её безопасность и экологичность. Паяльная паста представляет собой сложный состав, в него входят пасты из порошка припоя, флюса и..

В наличии

600₽

Паяльная паста BGA Mechanic XG-30 (20g)

код:26727

250₽

"Оловянно-свинцовая паяльная паста с флюсом для восстановления шариков на BGA чипе или NAND микросхеме. Состав: Sn-63%, Pb-37%; Размер частиц припоя: 25 - 45мкм; Тип флюса: No Clean; Температура начала плавления: 180°C; Остатки не требуют отмывки; Ле..

Нет в наличии

250₽

Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 (42g)

код:19278

370₽

Паста Mechanic XG-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время ..

Нет в наличии

370₽

Паяльная паста BGA Mechanic XG-Z40 (10g)

код:27504

320₽

..

Нет в наличии

320₽

Паяльная паста BGA Mechanic XG-Z40 (35g)

код:9083

370₽

..

Нет в наличии

370₽

Паяльная паста BGA Mechanic XP2 (20g) 148°C

код:31010

580₽

Паста паяльная MECHANIC XP2 (20 г) 148°C используется для соединения компонентов поверхностного монтажа с прокладками на плате. Липкая паста временно удерживает компоненты на месте; затем плата нагревается, расплавляя пасту и образуя механическую св..

Нет в наличии

580₽

Паяльная паста Relife RL-403S (10g)

код:27506

420₽

Температура начала плавления: 183°C/ Sn63/Pb37 (Олово/Свинец)...

Нет в наличии

420₽

Паяльная паста Relife RL-404S (10g)

код:27507

480₽

Температура начала плавления: 138°C/ Sn63/Pb37 (Олово/Свинец)...

Нет в наличии

480₽

Перчатки антистатические (L)

код:14511

210₽

Антистатические перчатки являются незаменимым средством защиты от ЭСР при пайке электронных компонентов (ЧЭСР-компонентов) или их упаковке (фасовке). Применяемый неаллергенный материал препятствует раздражению кожи, т.е. являются гипоаллергенными, а ..

В наличии

210₽

Пленка OCA в листах для сборки модулей 15"

код:16337

480₽

..

Нет в наличии

480₽

Пленка OCA в листах для сборки модулей 7"

код:9355

130₽

Клей в виде тонкой пластины для сборки сенсорных модулей..

В наличии

130₽

Пленка OCA для сборки модулей Huawei Honor 8A/8A Pro/Y6 (2019)/Y6 Prime (2019)/Y6 Pro (2019) (175 микрон)

код:23931

90₽

JAT-L29/JAT-LX1/MRD-LX1F JAT-L41)..

Нет в наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Huawei P30 Lite/Nova 4e/Honor 20 Lite (6,15")/20S (175 микрон)

код:23935

90₽

MAR-LX1H MAR-LX1M/AL00/LX1H..

Нет в наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Samsung Galaxy A115 A11/M115 M11 (2020) (175 микрон)

код:14478

60₽

..

Нет в наличии

60₽

Пленка OCA для сборки модулей Samsung Galaxy A205 A20 (2019) (175 микрон)

код:25468

90₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

Нет в наличии

90₽

Пленка OCA для сборки модулей Samsung Galaxy G973 S10 (150 микрон)

код:25477

90₽

Предназначена для склеивания стекла с дисплеем, подходит для мелкосерийного восстановления ips, oled и других модулей. OCA плёнка обеспечивает равномерность клеевого слоя по всей площади экрана, а также полностью исключает возможность самопроизвольно..

Нет в наличии

90₽

Припой в проволоке MECHANIC DS6 диаметр 0.3мм 40 грамм

код:29878

300₽

..

Нет в наличии

300₽

Припой в проволоке MECHANIC DS6 диаметр 0.5мм 40 грамм

код:29877

300₽

..

Нет в наличии

300₽

Припой в проволоке MECHANIC HBD-366 диаметр 0.3мм 40 грамм бессвинцовый

код:13981

630₽

"Припой в проволоке Mechanic HBD-366 не содержит свинца и имеет низкую температуру плавления Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 42%, Bl (Висмут) - 58% Диаметр припоя со..

В наличии

630₽

Припой в проволоке MECHANIC HBD-366 диаметр 0.4мм 40 грамм бессвинцовый

код:5358

420₽

"Припой в проволоке Mechanic HBD-366 не содержит свинца и имеет низкую температуру плавления Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 42%, Bl (Висмут) - 58% Диаметр припоя со..

Нет в наличии

420₽

Припой в проволоке MECHANIC HBD-366 диаметр 0.6мм 40 грамм бессвинцовый

код:13982

630₽

"Припой в проволоке Mechanic HBD-366 не содержит свинца и имеет низкую температуру плавления Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 42%, Bl (Висмут) - 58% Диаметр припоя со..

В наличии

630₽

Припой в проволоке MECHANIC HX-T100 диаметр 0.2мм 55 грамм c флюсом

код:2337

420₽

Припой в проволоке Mechanic HX-T100 Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 63%, Pb (свинец) - 37%, флюс 1-3%, Cl (хлор в качестве флюса) - менее 0, 1%. Диаметр припоя 0,2 ..

Нет в наличии

420₽

Припой в проволоке MECHANIC HX-T100 диаметр 0.3мм 55 грамм c флюсом

код:13974

450₽

Припой в проволоке Mechanic HX-T100 Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки электро и радио аппаратуры. Технические характеристики: Состав: Sn (олово) - 63%, Pb (свинец) - 37%, флюс 1-3%, Cl (хлор в качестве флюса) - менее 0, 1%. Вес..

Нет в наличии

450₽

Припой в проволоке MECHANIC HX-T100 диаметр 0.4мм 55 грамм c флюсом

код:5257

480₽

Припой Mechanic HX-T100 - для любого типа паяльных работ. Отличается высоким качеством и надежностью. Благодаря низкой температуре плавления идеально подходит для паяльных работ с чувствительными компонентами, такими как электронные устройства. Он..

Нет в наличии

480₽

Припой в проволоке MECHANIC HX-T100 диаметр 0.5мм 55 грамм c флюсом

код:13975

420₽

Припой в проволоке Mechanic HX-T100 Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки электро и радио аппаратуры. Технические характеристики: Состав: Sn (олово) - 63%, Pb (свинец) - 37%, флюс 1-3%, Cl (хлор в качестве флюса) - менее 0, 1%. Вес..

В наличии

420₽

Припой в проволоке MECHANIC HX-T100 диаметр 0.6мм 55 грамм c флюсом

код:2338

370₽

Припой в проволоке Mechanic HX-T100 Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) - 63%, Pb (свинец) - 37%, флюс 1-3%, Cl (хлор в качестве флюса) - менее 0, 1%. Диаметр припоя 0,6 ..

Нет в наличии

370₽